封装工艺中，晶圆划片的作用是（）。

huan2024-07-09 6

题目：封装工艺中，晶圆划片的作用是（）。

A:对晶圆边缘进行修正

B:将完整的晶圆分割成单独的晶粒

C:在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离

D:切除电气性能不良的晶粒

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